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来源：爱集微  时间：2026-6-24三星电子在人工智能（AI）半导体领域重夺领先地位，第六代高带宽内存（HBM）市场展现出强劲增长势头。HBM4累计销售额首次突破10亿...

来源：爱集微  时间：2026-6-23AI数据中心建设潮不仅推升存储需求，也改变技术发展方向。法人指出，过去存储产业主要依靠制程微缩提升容量与降低成本，但进入AI时...

来源：爱集微  时间：2026-6-22芯联集成（688469.SH）日前宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器...