厦门国家“芯火”双创基地(平台)-厦门集成电路设计公共服务平台
首页
平台介绍
平台介绍 联系我们
行业资讯
中心新闻
产业服务
技术服务 人才培训 测试实验 EDA工具 人才招聘 收费标准 IP服务
扶持政策
众创空间服务
仪器预约
晶圆测试平台
  • 台积电美国厂先进芯片仍需在中国台湾封装 美无法降低供应链依赖

    来源:爱集微  时间:2023-9-12集微网消息,据TheInformation报道,多名台积电工程师、苹果前员工表示,台积电亚利桑那州厂为苹果、英伟达、AMD、特斯拉等重要客...
    2023-09-12
  • 打破隐形日本巨头垄断的AMHS市场,新贵睿新库立志成为中国的“村田”和“大福”

    来源:爱集微  时间:2023-9-11晶圆制造堪称当今世界最为复杂的制造业之一。芯片制造流程之复杂、厂房环境要求之苛刻,都驱动着晶圆厂向着更高的自动化、智能化前...
    2023-09-11
  • 厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工,拟建12条半自动化生产线等

    来源:爱集微  时间:2023-9-7集微网消息,9月6日,芯阳微电子研发及智能制造项目开工。芯阳科技消息显示,该项目总用地面积3.7万平方米,总建筑面积11万平方米。...
    2023-09-08
  • 外媒:目前为止仅发现华为Mate 60 Pro内存为进口 其余部件中国制造

    来源:爱集微  时间:2023-9-8集微网消息,据彭博社报道,华为公司的Mate 60 Pro智能手机除了主处理器外,还采用了异常高比例的中国零部件,这表明中国在发展国内...
    2023-09-08
  • 打造硅光领先技术平台,熹联光芯完成超亿元B-2轮融资

    来源:爱集微   时间:2023-9-6集微网消息,近日,苏州熹联光芯完成了超亿元B-2轮融资。本轮融资由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投,江苏云荣通、苏州创投...
    2023-09-06
上一页 138139140141142143144145146147 下一页

最新文章

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”? 台积电8月营收大增53%,人工智能芯片供不应求 存储反向吞并代工:HBM4吃下三星一半4nm产能,AI分配战争打响 IQE警告:磷化铟出口管制成芯片行业新风险 “存储末日” FT:消费电子将延续涨势 博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单

最热文章

厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链 厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总 全球前十大IC设计企业2022Q1排名出炉,韦尔半导体首次入榜 改革开放以来厦门集成电路人才工作成果显著 总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
Copyright ©2007-2018 XMICC. Rights Reserved. 闽ICP备17001476号-1
电话:0592-2529500 传真:0592-2529507 地址:厦门市万翔商务中心2号楼南楼