厦门国家“芯火”双创基地(平台)-厦门集成电路设计公共服务平台
首页
平台介绍
平台介绍 联系我们
行业资讯
中心新闻
产业服务
技术服务 人才培训 测试实验 EDA工具 人才招聘 收费标准 IP服务
扶持政策
众创空间服务
仪器预约
晶圆测试平台
  • AMD今年拟将向台积电、格芯等供应商支付65亿美元

    来源:财联社    2022-05-10业内消息人士称,AMD与台积电签约生产旗舰处理器后,在笔记本电脑、台式机和服务器处理器市场份额不断增加。因此,AMD...
    2022-05-10
  • 联电大举购置新机台扩产 加速布局8寸晶圆第三代半导体制造

    来源:新浪财经    2022-05-10台湾经济日报消息,联电布局第三代半导体正在加速,抢进难度更高、经济效益更好的8寸晶圆第三代半导体制造领域,近...
    2022-05-10
  • 约200亿,印度首座晶圆厂计划敲定

    来源:科技新报    2022-05-06《路透社》报导,印度南部卡纳塔克邦政府1日表示,国际半导体财团ISMC将在印度南部卡纳塔克邦投资30亿美元,建立半...
    2022-05-10
  • 英特尔宣布收购Siru Innovations团队以增强图形IP技术储备

    来源: cnbeta    2022-05-06本周二,英特尔宣布收购 Siru Innovations,以进一步增强其在图形领域的知识产权(IP)与技术储备。本周二,英...
    2022-05-10
  • 新昇半导体出货量创新高

    来源:大半导体产业网    2022-05-064月份新昇半导体300mm大硅片出货量已达到历史最高点,累计出货量近500万片,此外,存储器用硅片继续保持历史...
    2022-05-10
上一页 155156157158159160161162163164 下一页

最新文章

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”? 台积电8月营收大增53%,人工智能芯片供不应求 存储反向吞并代工:HBM4吃下三星一半4nm产能,AI分配战争打响 IQE警告:磷化铟出口管制成芯片行业新风险 “存储末日” FT:消费电子将延续涨势 博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单

最热文章

厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链 厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总 全球前十大IC设计企业2022Q1排名出炉,韦尔半导体首次入榜 改革开放以来厦门集成电路人才工作成果显著 总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
Copyright ©2007-2018 XMICC. Rights Reserved. 闽ICP备17001476号-1
电话:0592-2529500 传真:0592-2529507 地址:厦门市万翔商务中心2号楼南楼