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  • 英特尔、Arm、台积电、日月光等十大厂成立UCIe联盟, 共同打造Chiplet互连标准

    来源:集微网    2022-03-04综合外媒报道,英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta(元界)、台积电、日月光、三星等十家行业巨头昨日正式成立...
    2022-03-23
  • 合肥初步完成集成电路全产业链布局

    来源:安徽网    2022-03-03在芯片研发制造的舞台之上,合肥是“后起之秀”却发展势头猛劲——2021年实现全产业链产值近400亿元,同比增长约30%。...
    2022-03-23
  • IC Insights:今年全球半导体行业资本开支有望创历史新高

    来源:同花顺金融研究中心    2022-03-02半导体市调机构IC Insights发布报告称,2022年,全球半导体行业资本开支有望创历史新高至1904亿美元(约合...
    2022-03-23
  • 工信部:2021年芯片产量增长33.3%,汽车芯片供应形势持续转好

    来源:中国电子报    2022-02-282021年,我国芯片产量增长了33.3%,产业链供应链韧性得到提升。汽车芯片保供工作取得阶段性成效,新建产能将于今...
    2022-03-23
  • 联电宣布在新加坡设立22纳米新厂

    来源:大半导体产业网    2022-02-25联华电子股份有限公司24日宣布,董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。新厂第一期的月...
    2022-03-23
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