厦门国家“芯火”双创基地(平台)-厦门集成电路设计公共服务平台
首页
平台介绍
平台介绍 联系我们
行业资讯
中心新闻
产业服务
技术服务 人才培训 测试实验 EDA工具 人才招聘 收费标准 IP服务
扶持政策
众创空间服务
仪器预约
晶圆测试平台
  • 珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式隆重举行

    来源:越亚半导体官微    2021-12-1012月8日,珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式在珠海市斗门区富山工业园隆重...
    2021-12-13
  • 芯潮流、粤澳半导体基金等12个重点项目签约横琴粤澳深度合作区

    来源:集微网    2021-12-0912月6日,横琴粤澳深度合作区重点项目集中签约暨民生项目揭牌仪式举行。12月6日,横琴粤澳深度合作区重点项目集中签约...
    2021-12-13
  • 紫光展锐携手中国联通研究院,合作研发了全球首例5G模组多切片方案

    来源:紫光展锐UNISOC     2021-12-08近日,紫光展锐携手中国联通研究院,合作研发了全球首例5G模组多切片方案。该方案将原来需要终端侧承担...
    2021-12-13
  • 英特尔将计划在欧洲建4nm代工厂,深化IDM 2.0 战略

    来源:中国电子报    2021-12-07英特尔自提出IDM 2.0战略后,可谓是动作不断。除了在美国本土扩大晶圆生产以外,为深化IDM 2.0 战略拓展海外供应...
    2021-12-13
  • 芜湖搭建“三大平台”打造全国半导体产业集聚区

    来源:芜湖市科技局    2021-12-06一是搭建生产代工平台。二是搭建科研创新平台。三是搭建产业集聚平台。一是搭建生产代工平台。建设第三代半导体...
    2021-12-13
上一页 173174175176177178179180181182 下一页

最新文章

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”? 台积电8月营收大增53%,人工智能芯片供不应求 存储反向吞并代工:HBM4吃下三星一半4nm产能,AI分配战争打响 IQE警告:磷化铟出口管制成芯片行业新风险 “存储末日” FT:消费电子将延续涨势 博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单

最热文章

厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链 厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总 全球前十大IC设计企业2022Q1排名出炉,韦尔半导体首次入榜 改革开放以来厦门集成电路人才工作成果显著 总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
Copyright ©2007-2018 XMICC. Rights Reserved. 闽ICP备17001476号-1
电话:0592-2529500 传真:0592-2529507 地址:厦门市万翔商务中心2号楼南楼