厦门国家“芯火”双创基地(平台)-厦门集成电路设计公共服务平台
首页
平台介绍
平台介绍 联系我们
行业资讯
中心新闻
产业服务
技术服务 人才培训 测试实验 EDA工具 人才招聘 收费标准 IP服务
扶持政策
众创空间服务
仪器预约
晶圆测试平台
  • 2019年集成电路设计行业销售额预计首超3000亿元

    出自:新华社根据中国半导体行业协会设计分会统计,2019年集成电路设计行业发展良好。销售总值保持增长,预计达到3084.9亿元,较2018年增长19.7%,“这也是第一次跨过3...
    2020-01-02
  • 12英寸集成电路用大硅片产业化项目落户德州

    出自:大众网德州12月18日,德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化...
    2019-12-19
  • 瑞萨电子宣布与赛灵思合作,共同开发Versal ACAP参考设计

    出自:瑞萨电子12月17日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推出电源解决方案及其全资子公司IDT的时钟解决方案,可支持适用于Xilinx Versal 自适应...
    2019-12-19
  • 中关村集成电路设计园打造中国芯旗舰

    出自:央广网记者16日从中关村集成电路设计园获悉,中国集成电路设计行业领军力量目前正在北京加速汇聚融合,北京充分利用科技创新成果把握时代机遇,实现产业迭代升级...
    2019-12-19
  • 亚马逊加入交换机开源项目:或颠覆博通等芯片制造商

    出自:新浪科技12月15日早间消息,Linux基金会宣布,亚马逊将为一款名为Dent的开源软件做出贡献,这可能会使为这家互联网巨头的实体店提供帮助。 Dent是一种针对交换机...
    2019-12-17
上一页 220221222223224225226227228229 下一页

最新文章

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”? 台积电8月营收大增53%,人工智能芯片供不应求 存储反向吞并代工:HBM4吃下三星一半4nm产能,AI分配战争打响 IQE警告:磷化铟出口管制成芯片行业新风险 “存储末日” FT:消费电子将延续涨势 博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单

最热文章

厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链 厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总 全球前十大IC设计企业2022Q1排名出炉,韦尔半导体首次入榜 改革开放以来厦门集成电路人才工作成果显著 总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
Copyright ©2007-2018 XMICC. Rights Reserved. 闽ICP备17001476号-1
电话:0592-2529500 传真:0592-2529507 地址:厦门市万翔商务中心2号楼南楼