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出自:集邦咨询根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新全球内存模组厂排名调查显示,尽管2018下半年整体DRAM(内存)价格反转向下,但全年平均销售单价仍较2017...
2019-08-22
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出自:C114中国通信网据台湾媒体报道,供应链传出消息,联发科已经向台积电预定2020年第一季度7nm产能,规模为1.2万片晶圆,生产内部代号为MT6885的首款5G芯片。据悉,...
2019-08-22
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出自:爱集微在美国旧金山举行的芯片行业顶级学术会议HOTCHIPS上,阿里巴巴达摩院发布新一代AI语音FPGA芯片技术——Ouroboros,该技术能将语音生成算法的计算效率提高...
2019-08-22
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出自:芯思想2019年6月,芯思想发布了《2019年中国FAB情况跟踪调查中期盘点》,有朋友提出要对国内大硅片进行整理。今天特别推出《2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇...
2019-08-12
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出自:IT之家根据外媒Tom"s Hardware的报道, GlobalFoundries (格罗方德)本周宣布,已经使用其12nm FinFET工艺成功制成了高性能的3D Arm芯片。格罗方德表示:“...
2019-08-12