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英伟达在列，伊朗公布近30个打击目标
来源：爱集微 时间：2026-3-16伊朗塔斯尼姆通讯社 (Tasnim) 公布了一份近30个地点的潜在打击目标名单，涵盖多家大型美国科技公司，称其为“敌方技术基...2026-03-16 -
三星计划将2nm工艺应用于HBM4E基础芯片
来源：爱集微 时间：2026-3-13在半导体竞争中，三星电子正强化其“集成器件制造商（IDM）”战略，该战略融合了存储器和晶圆代工的能力。作为全球DRAM领导者和第...2026-03-13 -
韩国HyperAccel启动4nm AI芯片Bertha量产
来源：爱集微 时间：2026-3-12韩国人工智能（AI）半导体初创公司HyperAccel已开始为其4nm人工智能芯片Bertha的量产做准备，同时也在积极与潜在客户进行初步验证...2026-03-12 -
豪掷50亿美元！应用材料联手美光，研发下一代AI存储芯片
来源：爱集微 时间：2026-3-11应用材料公司宣布，已与存储芯片公司美光科技等合作，共同开发对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）至关重要的下一代芯片。美光科...2026-03-11 -
MWC 2026：高通Wi-Fi 8技术全面落地，定义下一代连接新范式
来源：爱集微 时间：2026-3-102026年世界移动通信大会（MWC 2026）在巴塞罗那举行期间，全球连接技术领域的创新焦点集中于新一代无线局域网标准Wi-Fi 8。当地时...2026-03-10