厦门国家“芯火”双创基地(平台)-厦门集成电路设计公共服务平台
首页
平台介绍
平台介绍 联系我们
行业资讯
中心新闻
产业服务
技术服务 人才培训 测试实验 EDA工具 人才招聘 收费标准 IP服务
扶持政策
众创空间服务
仪器预约
晶圆测试平台
  • 英伟达、AMD与博通正面交锋! 2026年AI芯片之战格局初现

    来源:爱集微  时间:2026-1-52026 年人工智能(AI)芯片市场竞争激烈。英伟达( NVDA-US ) 持续领跑,AMD、博通( AVGO-US ) 与英特尔( INTC-US ) 各自推出新产品...
    2026-01-05
  • 又下黑手,特朗普禁止“中资控制公司”HieFo收购美企Emcore芯片业务

    来源:爱集微  时间:2026-1-42026年1月2日,美国总统唐纳德·特朗普叫停了美国光子学公司HieFo Corp以300万美元收购新泽西州独立先进惯性导航产品供应商Emcore旗...
    2026-01-04
  • 荷兰经济大臣称对安世半导体采取强硬措施确有必要,中国商务部回应

    来源:爱集微 时间:2025-12-3112月31日,中国商务部网站发布新闻发言人就荷兰经济大臣卡雷曼斯接受采访答记者问。有记者问:近日,荷兰经济大臣卡雷曼斯接受荷兰媒体...
    2025-12-31
  • 台积电开始量产2nm芯片:首度采用GAA晶体管,性能提升10%~15%

    来源:爱集微 时间:2025-12-30台积电已开始量产N2(2nm级)制程工艺芯片。正如台积电在其2nm工艺网页上发布声明称:“台积电的2nm(N2)工艺已按计划于2025年第四季度...
    2025-12-30
  • 台积电2nm晶圆供不应求,2026年起价格连涨四年

    来源:爱集微  时间:2025-12-29台积电因人工智能(AI)需求激增,其2nm制程晶圆产能已排至2026年底,供不应求局面加剧。据行业消息,台积电已通知先进制程客户,...
    2025-12-29
上一页 28293031323334353637 下一页

最新文章

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”? 台积电8月营收大增53%,人工智能芯片供不应求 存储反向吞并代工:HBM4吃下三星一半4nm产能,AI分配战争打响 IQE警告:磷化铟出口管制成芯片行业新风险 “存储末日” FT:消费电子将延续涨势 博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单

最热文章

厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链 厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总 全球前十大IC设计企业2022Q1排名出炉,韦尔半导体首次入榜 改革开放以来厦门集成电路人才工作成果显著 总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
Copyright ©2007-2018 XMICC. Rights Reserved. 闽ICP备17001476号-1
电话:0592-2529500 传真:0592-2529507 地址:厦门市万翔商务中心2号楼南楼