厦门国家“芯火”双创基地(平台)-厦门集成电路设计公共服务平台
首页
平台介绍
平台介绍 联系我们
行业资讯
中心新闻
产业服务
技术服务 人才培训 测试实验 EDA工具 人才招聘 收费标准 IP服务
扶持政策
众创空间服务
仪器预约
晶圆测试平台
  • 应用材料澄清:预计2026年中国市场限制不会出现重大变化

    来源:爱集微  时间:2025-11-21应用材料公司11月20日发文澄清表示,近期,部分媒体发布了不准确的文章和标题,错误地描述了应用材料公司在中国的业务情况。应用...
    2025-11-21
  • 机构:英伟达转向智能手机式内存技术 或将使服务器内存价格在2026年底前翻一番

    来源:爱集微  时间:2025-11-20据市调机构Counterpoint Research 11月19日发布的一份报告显示,英伟达在其人工智能服务器中使用智能手机级内存芯片的举措,可能...
    2025-11-20
  • 意法半导体发布全球首款18nm高性能MCU

    来源:爱集微  时间:2025-11-19芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)推出了据称是业内首款用于高性能应用的18nm微控制器(MCU)STM32V8,SpaceX已选择将...
    2025-11-19
  • 格罗方德宣布已收购新加坡芯片制造商AMF

    来源:爱集微  时间:2025-11-1811月17日,格罗方德宣布已收购总部位于新加坡的芯片制造商Advanced Micro Foundry (AMF)。AMF专注于硅光子学,这是一个快速发展...
    2025-11-18
  • 中国台湾修改出口管制清单 新增先进半导体设备等三类

    来源:爱集微  时间:2025-11-1711月17日,中国台湾预告修改战略性高科技货品出口管制清单,新增管制项目共18项,包括高端3D打印设备、先进半导体设备、量子电脑...
    2025-11-17
上一页 34353637383940414243 下一页

最新文章

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”? 台积电8月营收大增53%,人工智能芯片供不应求 存储反向吞并代工:HBM4吃下三星一半4nm产能,AI分配战争打响 IQE警告:磷化铟出口管制成芯片行业新风险 “存储末日” FT:消费电子将延续涨势 博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单

最热文章

厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链 厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总 全球前十大IC设计企业2022Q1排名出炉,韦尔半导体首次入榜 改革开放以来厦门集成电路人才工作成果显著 总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
Copyright ©2007-2018 XMICC. Rights Reserved. 闽ICP备17001476号-1
电话:0592-2529500 传真:0592-2529507 地址:厦门市万翔商务中心2号楼南楼