来源：爱集微  时间：2025-8-26台积电在美国布局持续加速，业界最新消息显示，台积电在美国规划的两座先进封装厂（AP1、AP2）已进入整地工程阶段，预计将于2026年...

来源：爱集微  时间：2025-8-25据报道，英伟达已向美国政府提交了一款B30芯片，以获得向中国出口的许可。相关谈判于今年早些时候开始，该芯片的峰值性能仅为标准B...

来源：爱集微  时间：2025-8-22过去几年，台积电的CoWoS技术因满足AI芯片对算力及性能，迅速成为先进封装的代名词，然而，近期由英伟达工程师提出的“CoWoP”技术...

来源：爱集微  时间：2025-8-21思科系统和甲骨文美国公司已决定启动新一轮裁员计划，将在湾区裁减500多个工作岗位，这两家科技巨头在提交给加州劳工部门的《工人...

来源：爱集微  时间：2025-8-20美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，美国政府希望以前总统拜登执政期间批准的芯片现金补贴换取英特尔的股权。此外，美国财政部长斯�...