厦门国家“芯火”双创基地(平台)-厦门集成电路设计公共服务平台
首页
平台介绍
平台介绍 联系我们
行业资讯
中心新闻
产业服务
技术服务 人才培训 测试实验 EDA工具 人才招聘 收费标准 IP服务
扶持政策
众创空间服务
仪器预约
晶圆测试平台
  • SEMI:2024年全球半导体设备市场销售额达1171亿美元 中国大陆投资496亿美元

    来源:爱集微  时间:2025-4-10SEMI(国际半导体产业协会)最新发布的报告数据显示,全球半导体制造设备销售额将从2023年的1063亿美元增长10%,到2024年将达到117...
    2025-04-10
  • 三星启动1nm工艺研发 2029年后量产

    来源:爱集微  时间:2025-4-9据报道,三星电子开始研发1nm(纳米,10亿分之1米)晶圆代工工艺。由于在即将量产的2nm工艺等技术上与台积电存在现实差距,三星电子...
    2025-04-09
  • 传英伟达完成收购GPU租赁商Lepton AI,阿里前高管贾扬清入职英伟达

    来源:爱集微  时间:2025-4-8据报道,英伟达已完成收购人工智能(AI)初创公司Lepton AI的交易,交易额为“数亿美元”。Lepton AI公司以云服务的形式转售英伟达...
    2025-04-08
  • 因AI芯片销售疲软、代工厂亏损,三星Q1营业利润预计暴跌21%至5.2万亿韩元

    来源:爱集微  时间:2025-4-7受人工智能(AI)芯片销售疲软和晶圆代工业务持续亏损的影响,三星电子4月8日公布的第一季度利润预计下降21%。三星电子将公布第一季...
    2025-04-07
  • AI芯片需求旺盛,2023年至2024年三星对华出口额增长54%

    来源:爱集微  时间:2025-4-3尽管三星已在美国制造工厂投资了数百亿美元,但仍难以获得美国大客户,因此该公司已转向中国科技集团来支撑其陷入困境的半导体部门...
    2025-04-03
上一页 62636465666768697071 下一页

最新文章

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”? 台积电8月营收大增53%,人工智能芯片供不应求 存储反向吞并代工:HBM4吃下三星一半4nm产能,AI分配战争打响 IQE警告:磷化铟出口管制成芯片行业新风险 “存储末日” FT:消费电子将延续涨势 博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单

最热文章

厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链 厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总 全球前十大IC设计企业2022Q1排名出炉,韦尔半导体首次入榜 改革开放以来厦门集成电路人才工作成果显著 总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
Copyright ©2007-2018 XMICC. Rights Reserved. 闽ICP备17001476号-1
电话:0592-2529500 传真:0592-2529507 地址:厦门市万翔商务中心2号楼南楼