厦门国家“芯火”双创基地(平台)-厦门集成电路设计公共服务平台
首页
平台介绍
平台介绍 联系我们
行业资讯
中心新闻
产业服务
技术服务 人才培训 测试实验 EDA工具 人才招聘 收费标准 IP服务
扶持政策
众创空间服务
仪器预约
晶圆测试平台
  • 传下周起,台积电将对大陆所有AI公司禁运7nm及以下工艺

    来源:爱集微  时间:2024-11-8集微网从多个消息源获悉,台积电已经向目前所有大陆AI芯片客户发送正式电子邮件,宣布自下周(11月11日)起,将暂停向中国大陆AI/G...
    2024-11-08
  • 专家:美国支持先进制造业回流,芯片法案短期内安全

    来源:爱集微  时间:2024-11-7尽管特朗普曾痛批芯片法案花费太大,使外界担忧包括台积电在内的芯片制造商在美国设厂的补助可能落空。但专家表示,美国支持先进制...
    2024-11-07
  • SIA:Q3全球半导体销售额1660亿美元 同比增长23.2%

    来源:爱集微  时间:2024-11-6美国半导体行业协会(SIA)近日宣布,2024年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元,比2023年第三季度增长23.2%,比2024年第二季度...
    2024-11-06
  • 世界先进:Q4晶圆出货季减10%,今年资本支出上调至50亿元新台币

    来源:爱集微  时间:2024-11-5世界先进11月5日召开法说会,世界先进总经理尉济时提到,预估由于季节需求减缓与供应链库存调整在新台币兑美元31.9基础上,预估第...
    2024-11-05
  • EUV光刻机面临下一个挑战

    来源:爱集微  时间:2024-11-04极紫外(EUV)光刻技术的推出可能会受到该技术不断增加的功耗要求的影响。EUV是最新芯片制造工艺技术的关键技术,欧洲通过荷兰ASM...
    2024-11-04
上一页 81828384858687888990 下一页

最新文章

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”? 台积电8月营收大增53%,人工智能芯片供不应求 存储反向吞并代工:HBM4吃下三星一半4nm产能,AI分配战争打响 IQE警告:磷化铟出口管制成芯片行业新风险 “存储末日” FT:消费电子将延续涨势 博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单

最热文章

厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链 厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总 全球前十大IC设计企业2022Q1排名出炉,韦尔半导体首次入榜 改革开放以来厦门集成电路人才工作成果显著 总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
Copyright ©2007-2018 XMICC. Rights Reserved. 闽ICP备17001476号-1
电话:0592-2529500 传真:0592-2529507 地址:厦门市万翔商务中心2号楼南楼