厦门国家“芯火”双创基地(平台)-厦门集成电路设计公共服务平台
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  • 科技集团(XMICC)联合力旺电子举办半导体IP领域研讨会

    7月26日,科技集团(XMICC)联合半导体 IP 领域全球知名企业—力旺电子(eMemory Technology)举办了技术研讨会。本次研讨会邀请到了eMemory 华南销售总监Johnson和...
    2024-07-31
  • 关于报送2023年度集成电路专业 初、中级职称评审材料的通知

    各有关单位: 为做好2023年度厦门市集成电路专业职称评审申报工作,现将有关事项通知如下: 一、评审对象 (一)凡在厦门市企业(不含省部属驻厦单位)...
    2024-06-06
  • 链通福厦泉区域 全力推进创新型服务平台建设 ——科技集团顺利通过福厦泉国家自创区厦门片区协同创新平台项目验收

       近日,科技集团顺利通过福厦泉国家自主创新示范区厦门片区协同创新平台项目——“面向SoC类芯片在消费类电子的应用创新服务平台”验收。该项目主要...
    2024-06-06
  • 科技集团(XMICC)联合新思科技举办 EDA工具技术培训会

    EDA工具在芯片设计领域发挥着至关重要的作用。作为芯片设计者的助手,协助完成电路设计、性能分析、IC版图设计以及仿真等全流程操作。为“精准服务,助企惠企”,提升...
    2024-06-06
  • 聚焦新质生产力 激发企业高质量发展新动能 —芯片新技术与测试研讨会火热开讲

       当前,信息技术与通信技术加速融合,ICT(信息与通信技术)与芯片行业新技术日新月异。为了助推集成电路企业高质量发展、为发展新质生产力蓄势赋能...
    2024-04-25
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