来源：爱集微  时间：2024-7-8研究机构Yole Group分析，随着英特尔于2023年9月宣布推出玻璃芯基板（GCS，Glass Core substrates，又称玻璃基板），先进封装行业的...

来源：爱集微  时间：2024-7-5人工智能（AI）芯片封装供应集中台积电及日月光投控，在中国台湾及海外扩产，积极应对市场日益增长需求，三星电子等韩国封测企业即...

来源：爱集微  时间：2024-7-4半导体硅晶圆大厂合晶7月3日宣布，响应地缘政治布局在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体...

来源：爱集微  时间：2024-7-3台湾媒体援引投资银行瑞银集团（UBS）的最新报告称，台湾半导体制造公司（TSMC）2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银补充说，...

来源：爱集微  时间：2024-7-2据业界消息，ASIC服务器将在下半年陆续在市场上推出，有望带动高端材料需求增长，投资者对相关企业表示看好。中国台湾覆铜板（CCL）...