来源：爱集微  时间：2024-8-12传戴尔将裁员1.25万人；全球首颗1.8nm芯片点亮；三星晶圆代工2024年或将亏损“数万亿韩元”；台积电美国晶圆厂面临两大困境.........

来源：爱集微  时间：2024-8-9根据TrendForce最新HBM报告，随着AI芯片迭代，单一芯片搭载的HBM容量也明显增加。英伟达目前是HBM市场最大买家，预期2025年推出Blac...

来源：爱集微  时间：2024-8-8近日有报道称，惠普公司正寻求将其一半以上的个人电脑（PC）生产从中国转移出去。据界面新闻报道，中国惠普方面对此传闻回应称：“...

来源：爱集微  时间：2024-8-7IDC报告指出，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车以及车联网的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感...

来源：爱集微  时间：2024-8-6据IC设计公司消息人士透露，台积电已通知客户，2025年其5nm和3nm工艺制程的价格将上涨3%~8%，延续2024年的涨幅。台积电董事长魏哲家...