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    来源:爱集微  时间:2024-9-2据知情人士透露,英特尔CEO帕特·基辛格和主要高管预计将于9月中旬向公司董事会提交一项计划,以剥离不必要的业务并调整资本支出,以...
    2024-09-02
  • ASIC威胁加大,英伟达芒刺在背

    来源:爱集微  时间:2024-8-30生成式AI成市场热潮,CSP(云端服务供应商)厂商一方面争取更多英伟达(NVIDIA)GPU供给,一方面加速自研ASIC(特殊应用芯片)进度...
    2024-08-30
  • SK海力士成功开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM

    来源:爱集微  时间:2024-8-292024年8月29日,SK海力士宣布,全球首次成功开发出采用第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb(Gigabit,千兆比特)DDR5 DRAM。由此,公...
    2024-08-29
  • 三星2025年量产2nm芯片:使用背面供电技术,芯片尺寸缩小17%

    来源:爱集微  时间:2024-8-28近日有消息称,三星代工厂预计将于明年开始使用其第一代2nm工艺节点生产芯片,该节点将使EUV层的数量增加30%至26层。ASML是全球唯...
    2024-08-28
  • 美光斥资81亿新台币收购友达台南厂房等资产

    来源:爱集微  时间:2024-8-27友达8月27日发布两则公告,出售台南科技工业区厂房,及子公司友达晶材位于中科后里园区的停车场等建物设施予美光科技,合计两项交...
    2024-08-27
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