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  • 联电出售子公司联暻半导体全部股份

    来源:爱集微  时间:2024-4-3集微网消息,联华电子(UMC,简称“联电”)宣布代表其子公司和舰科技(苏州)通过台交所转让其在IC设计子公司联暻半导体(UDS)的全...
    2024-04-03
  • 力积电黄崇仁:中国台湾晶圆代工经验可助力各国/地区参与AI革命

    来源:爱集微  时间:2024-4-2集微网消息,力积电创始人黄崇仁4月2日在日本东京演讲时提出了中国台湾半导体供应链对全球发展AI科技扮演的角色及贡献。他表示,中...
    2024-04-02
  • 美国《芯片法案》2.0已开始讨论,雷蒙多:必须继续投资

    来源:爱集微  时间:2024-4-1集微网消息,关于美国半导体行业在未来几年是否需要《芯片法案》2.0的支持以及可能达成何种措施的激烈讨论已经开始。英特尔CEO帕特...
    2024-04-01
  • 中芯国际:2023年营收63.2亿美元,基本符合年初指引

    来源:爱集微  时间:2024-3-29集微网消息,3月28日,中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2023年年度财报。中芯国际2023年总营收为63.2亿美元,调整波动幅度好于...
    2024-03-29
  • 联发科携手阿里,天玑芯片成功部署通义千问大模型

    来源:爱集微  时间:2024-3-28集微网获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机...
    2024-03-28
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