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传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试
来源：爱集微 时间：2024-3-7集微网消息，HBM高带宽存储芯片被广泛应用于最先进的人工智能（AI）芯片，据业界消息，英伟达的质量测试对存储厂商提出挑战，因为相...2024-03-07 -
中国台湾研发高端半导体设备用6061铝合金 用于真空舱
来源：爱集微 时间：2024-3-6集微网消息，中国台湾“中钢集团”宣布成功携手集团旗下中钢铝业，开发出“超高真空舱用6061系铝合金”，符合半导体制造中真空舱所...2024-03-06 -
TI多家工厂晶圆厂转向8英寸GaN工艺 以降低生产成本
来源：爱集微 时间：2024-3-5集微网消息，德州仪器（TI）正在将其硅基氮化镓（GaN-on-Si）生产工艺从6英寸（150mm）向8英寸（200mm）过渡。该战略旨在提高产能，...2024-03-05 -
机构：2024年全球半导体营收预计增长17%至6000亿美元
来源：爱集微 时间：2024-3-4集微网消息，2023年全球半导体市场面临严峻挑战。在地缘政治和整体经济等各种不确定因素的影响下，DIGITIMES Research预计，2023年...2024-03-04 -
魏哲家：台积电不与客户竞争 对手永远赶不上
来源：爱集微 时间：2024-3-1集微网消息，台积电总裁魏哲家近日获得阳明交通大学名誉博士学位，他表示，要得到客户信任的第一步是不跟客户竞争。在客户信任方面...2024-03-01