厦门国家“芯火”双创基地(平台)-厦门集成电路设计公共服务平台
首页
平台介绍
平台介绍 联系我们
行业资讯
中心新闻
产业服务
技术服务 人才培训 测试实验 EDA工具 人才招聘 收费标准 IP服务
扶持政策
众创空间服务
仪器预约
晶圆测试平台
  • AI催动硬件升级、带旺市场需求 美光:存储器产业迎好年

    来源:爱集微  时间:2024-2-29存储器大厂美光(Micron)在今年世界移动通讯大会(MWC)期间释出UFS 4.0及HBM3E等新产品讯息。美光副总裁暨行动事业群总经理蒙提...
    2024-02-29
  • ASM:上半年营收稳定 中国销售额仍将处于较高水平

    来源:爱集微  时间:2024-2-28集微网消息,半导体设备制造商ASM International(ASM)报告第四季度收入为6.329亿欧元(6.86亿美元),略低于去年同期的7.248亿欧...
    2024-02-28
  • 英伟达称美国加大限制芯片出口将损害其竞争力 外交部回应

    来源:爱集微  时间:2024-2-27集微网消息,2月27日,有记者在外交部例行记者会上提问称,据报道,英伟达近日向美国证券交易委员会提交的文件中,首次将华为列为A...
    2024-02-27
  • 押注AI繁荣,英飞凌专注利润更高的芯片销售

    来源:爱集微  时间:2024-2-26集微网消息,英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示,该公司正依靠人工智能(AI)的蓬勃发展来创造数十亿美元的收入,并通过销售更高价格...
    2024-02-26
  • AI需求推动反弹,芯片设备制造商BESI 2023年Q4收入增长16%

    来源:爱集微  时间:2024-2-23集微网消息,芯片设备制造商BE半导体(BESI)股价上涨,2023年第四季度收入增长16%,结束了六个季度销售额下降的局面,因为人工智...
    2024-02-23
上一页 116117118119120121122123124125 下一页

最新文章

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”? 台积电8月营收大增53%,人工智能芯片供不应求 存储反向吞并代工:HBM4吃下三星一半4nm产能,AI分配战争打响 IQE警告:磷化铟出口管制成芯片行业新风险 “存储末日” FT:消费电子将延续涨势 博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单

最热文章

厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链 厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总 全球前十大IC设计企业2022Q1排名出炉,韦尔半导体首次入榜 改革开放以来厦门集成电路人才工作成果显著 总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
Copyright ©2007-2018 XMICC. Rights Reserved. 闽ICP备17001476号-1
电话:0592-2529500 传真:0592-2529507 地址:厦门市万翔商务中心2号楼南楼