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SEMI报告：全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年复苏
来源：SEMI中国 2023-03-21美国加州时间2023年3月21日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，预计2023年...2023-03-22 -
国博电子：拟开展射频集成电路产业化项目二期建设
来源：大半导体产业网 2023-02-23国博电子发布公告称，拟购买土地使用权开展射频集成电路产业化项目二期建设。大半导体产业网消息，国博电子2...2023-02-23 -
先进晶圆探针台制造商森美协尔完成新一轮近亿元融资
来源：大半导体产业网 2023-02-23近日，国内先进晶圆探针台制造商森美协尔完成新一轮的近亿元融资，用于全球市场拓展和技术研发。据紫金港资本...2023-02-23 -
国资委：加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入
来源：大半导体产业网 2023-02-23国资委主任张玉卓在新闻发布会上表示，将准确把握中央企业在我国科技创新全局中的战略地位。大半导体产业网消...2023-02-23 -
谷歌自研数据中心芯片传新进展：由台积电明年下半年量产 来源：大半导体产业网 2023-02-15
来源：大半导体产业网 2023-02-15有知情人士称Google在研发自家的数据中心芯片已取得进展，预计由台积电在2024年下半年量产。据外媒报道，有知...2023-02-16