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台积电再推5纳米强化版制程技术
来源:财联社 2021-10-27据台湾经济日报消息,台积电26日宣布推出N4P制程技术,成为5纳米技术平台之中的效能强化版本,并且加入业界最先进且最...2021-11-01 -
三星电子高管:将尽快完成在美国的晶圆工厂的投资
来源:IT之家 2021-10-27据韩联社报道,三星电子设备解决方案部门副会长金基南在今日表示,公司将尽快完成在美国的工厂投资。据韩联社报道,三...2021-11-01 -
小米投资高科技芯片公司瞻芯电子
来源:同花顺金融研究中心 2021-10-2710月22日,上海瞻芯电子科技有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等为股东...2021-11-01 -
中国集成电路共保体在临港成立
来源:上海临港 2021-10-2710月27日,中国集成电路共保体在临港新片区正式成立。集共体围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成...2021-11-01 -
瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙 5.3的下一代无线MCU
来源:瑞萨电子 2021-10-2110 月21日,瑞萨电子宣布将开发全新微控制器(MCU),以支持最近发布的低功耗(LE)蓝牙® 5.3规范。新产品将成...2021-10-27