厦门国家“芯火”双创基地(平台)-厦门集成电路设计公共服务平台
首页
平台介绍
平台介绍 联系我们
行业资讯
中心新闻
产业服务
技术服务 人才培训 测试实验 EDA工具 人才招聘 收费标准 IP服务
扶持政策
众创空间服务
仪器预约
晶圆测试平台
  • 日经:全球十大半导体厂商2021年度投资额将达12万亿日元

    源:界面新闻    2021-09-03日本经济新闻统计了拥有自主工厂的10家主要半导体厂商的设备投资计划,预计英特尔、台积电等10家主要半导体厂商的2021...
    2021-10-12
  • 中芯国际在临港新建12寸生产线 计划投资约88.7亿美元

    来源:第一财经    2021-09-039月3日午间,中芯国际公告称,于2021年9月2日和中国(上海) 自由贸易试验区临港新片区管理委员会(“上海自贸试验区临...
    2021-10-12
  • AMD执行长苏姿丰:芯片荒将在2022下半年缓解,但上半年仍紧张

    来源:科技新报经济复苏后,对芯片、个人PC零组件的需求一直居高不下,短缺现象开始蔓延到其他行业。超微(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)27日表示,全球芯片短缺在2022...
    2021-10-08
  • SIA:全球半导体资本支出创新高 2021年预计达1500亿美元

    来源:e公司    2021-09-29近日,美国半导体行业协会(SIA)发布了《2021美国国家半导体行业报告》。《报告》认为,由于新冠疫情引起的芯片短缺现...
    2021-10-08
  • 通富微电推出55亿定增计划

    来源:通富微电    近日,封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。预案显示,公司拟定增募资不超过55亿元,用于“存储器芯片封装测试生产线建设项目...
    2021-10-08
上一页 183184185186187188189190191192 下一页

最新文章

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”? 台积电8月营收大增53%,人工智能芯片供不应求 存储反向吞并代工:HBM4吃下三星一半4nm产能,AI分配战争打响 IQE警告:磷化铟出口管制成芯片行业新风险 “存储末日” FT:消费电子将延续涨势 博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单

最热文章

厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链 厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总 全球前十大IC设计企业2022Q1排名出炉,韦尔半导体首次入榜 改革开放以来厦门集成电路人才工作成果显著 总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
Copyright ©2007-2018 XMICC. Rights Reserved. 闽ICP备17001476号-1
电话:0592-2529500 传真:0592-2529507 地址:厦门市万翔商务中心2号楼南楼