厦门国家“芯火”双创基地(平台)-厦门集成电路设计公共服务平台
首页
平台介绍
平台介绍 联系我们
行业资讯
中心新闻
产业服务
技术服务 人才培训 测试实验 EDA工具 人才招聘 收费标准 IP服务
扶持政策
众创空间服务
仪器预约
晶圆测试平台
  • 中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线

    来源:中欣晶圆    2021-01-04近日,杭州中欣晶圆顺利完成了12英寸第一枚外延片下线。自此,中欣晶圆成为国内首家真正意义上能独立完成从12英寸单...
    2021-01-05
  • 深度聚焦传感器半导体制造,矽赫科技与深圳大学达成战略合作

    来源:矽赫科技    2021-01-04近日,深圳市矽赫科技有限公司与深圳大学正式签署战略合作协议。此次签约,针对传感器半导体制造,矽赫科技与深圳大...
    2021-01-05
  • 中国科大首次实现按需式读取的可集成固态量子存储器

    来源:中国科学技术大学    2021-01-04中国科大郭光灿院士团队在量子存储领域取得重要进展。该团队李传锋、周宗权研究组首次实现了按需式读取的可...
    2021-01-05
  • 2020年全球半导体材料市场回顾

    来源:SEMI中国    2021-01-04国际半导体产业协会(SEMI)最近上调全球半导体材料市场预测,预计2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长,达到539...
    2021-01-05
  • 上海临港新片区10个重点产业项目集中开工,总投资超300亿元!

    来源:上海临港    2021-01-051月4日,临港新片区10个产业项目参加全市重点产业项目集中开工仪式,涉及总投资超300亿元。包括和元智造精准医疗产...
    2021-01-05
上一页 207208209210211212213214215216 下一页

最新文章

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”? 台积电8月营收大增53%,人工智能芯片供不应求 存储反向吞并代工:HBM4吃下三星一半4nm产能,AI分配战争打响 IQE警告:磷化铟出口管制成芯片行业新风险 “存储末日” FT:消费电子将延续涨势 博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单

最热文章

厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链 厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总 全球前十大IC设计企业2022Q1排名出炉,韦尔半导体首次入榜 改革开放以来厦门集成电路人才工作成果显著 总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
Copyright ©2007-2018 XMICC. Rights Reserved. 闽ICP备17001476号-1
电话:0592-2529500 传真:0592-2529507 地址:厦门市万翔商务中心2号楼南楼