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  • 苹果将推出下一代MAC芯片 目标是性能超越英特尔

    来源:新浪科技    2020-12-08据报道,苹果正计划最早于2021年推出一系列新Mac处理器,旨在超越英特尔速度最快的芯片。据报道,苹果正计划最早于2...
    2020-12-09
  • 采用5NM制程工艺 谷歌将推出自研芯片

    来源:比特网    2020-12-08在苹果推出了自研Mac芯片M1之后,有很多厂商对于自研芯片的兴趣大增,其中谷歌也为Pixel智能手机以及Chromebook研发芯...
    2020-12-09
  • 5900亿!中国集成电路产业最新数据出炉

    来源:中国电子报    2020-12-032020年前三季度中国集成电路产业发展情况。...
    2020-12-09
  • 兆驰股份:MINILED芯片已经具备小规模量产的能力

    来源:LEDinside    2020-12-08近日,兆驰股份在投资者关系活动中分享公司半导体、LED芯片和MiniLED芯片的相关内容。近日,兆驰股份在投资者关系...
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  • 国内首颗无机取向LCOS芯片实现量产,有望打破光阀芯片领域垄断

    来源:与非网    2020-12-08近日,ST 晨鑫旗下子公司上海慧新辰实业有限公司研发的国内首颗(无机取向)QHD 微显 LCOS 芯片已成功实现从样品到量产...
    2020-12-09
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