厦门国家“芯火”双创基地(平台)-厦门集成电路设计公共服务平台
首页
平台介绍
平台介绍 联系我们
行业资讯
中心新闻
产业服务
技术服务 人才培训 测试实验 EDA工具 人才招聘 收费标准 IP服务
扶持政策
众创空间服务
仪器预约
晶圆测试平台
  • 联电评估进军6nm制程,或与英特尔深化合作

    来源:爱集微  时间:2025-7-1“日经亚洲”(Nikkei Asia)消息,联电(UMC)作为我国台湾地区第二大晶圆代工业者,正在评估进军先进制程生产的可行性,而先进制...
    2025-07-01
  • 美国司法部就慧与140亿美元收购瞻博网络案达成反垄断和解

    来源:爱集微  时间:2025-6-30据法庭文件显示,美国司法部已就服务器制造商慧与(HPE)以140亿美元全现金收购瞻博网络(Juniper)一案达成和解。和解协议要求合...
    2025-06-30
  • TEL:中国竞争日益激烈,公司芯片设备领先优势将继续扩大

    来源:爱集微  时间:2025-6-27日本Tokyo Electron(TEL)首席执行官Toshiki Kawai表达了对来自中国日益激烈的竞争感到担忧,但称该公司仍有望扩大对中国芯片工具...
    2025-06-27
  • HDMI 2.2规范正式发布,支持96Gbps超高带宽

    来源:爱集微  时间:2025-6-26通过Ultra96认证线材,HDMI 2.2接口现可提供高达96Gbps带宽,支持非压缩超高分辨率及刷新率画面传输。HDMI标准自2000年代初诞生以...
    2025-06-26
  • 中国台湾地区将华为和中芯国际列入实体名单 国台办回应

    来源:爱集微  时间:2025-6-256月25日上午,国台办举行例行新闻发布会。记者提问称,近日,台当局称,已将601个实体纳入“出口管制名单”,其中包括华为、中芯国...
    2025-06-25
上一页 51525354555657585960 下一页

最新文章

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”? 台积电8月营收大增53%,人工智能芯片供不应求 存储反向吞并代工:HBM4吃下三星一半4nm产能,AI分配战争打响 IQE警告:磷化铟出口管制成芯片行业新风险 “存储末日” FT:消费电子将延续涨势 博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单

最热文章

厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链 厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总 全球前十大IC设计企业2022Q1排名出炉,韦尔半导体首次入榜 改革开放以来厦门集成电路人才工作成果显著 总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
Copyright ©2007-2018 XMICC. Rights Reserved. 闽ICP备17001476号-1
电话:0592-2529500 传真:0592-2529507 地址:厦门市万翔商务中心2号楼南楼