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机构：HBM5将于2029年商业化，性能取决于浸没式冷却
来源：爱集微 时间：2025-6-17韩国科学技术院（KAIST）教授表示，到2029年HBM5商业化时，散热技术将成为高带宽存储器（HBM）市场竞争的主要因素。存储器制造商之...2025-06-17 -
台积电2nm良率突破60%，三星40%紧追：下半年订单争夺战白热化
来源：爱集微 时间：2025-6-16南韩媒体报导，台积电（2330）和三星电子都将在今年下半年生产业界最先进的2奈米制程芯片，两大半导体厂的抢单大战预料将更加激烈...2025-06-16 -
Arm CEO：美国对华出口限制或减缓技术进步
来源：爱集微 时间：2025-6-136月12日，Arm首席执行官Rene Haas（雷内·哈斯）表示，美国对中国的出口管制可能会减缓整体技术进步，最终对消费者和企业不利。他...2025-06-13 -
英伟达供应商面临关键矿物短缺危机，库存仅可维持几周
来源：爱集微 时间：2025-6-12为英伟达、亚马逊和谷歌建设人工智能数据中心的科技公司正指望中美贸易谈判取得突破，因为它们的关键矿物和相关材料库存已严重不足...2025-06-12 -
中国稀土限制措施冲击人工智能数据中心供应商
来源：爱集微 时间：2025-6-11据报道，中国于4月份加强了对科技制造业使用的关键元素的限制，多家人工智能数据中心供应商高管透露，自那时起，这些元素的价格飙...2025-06-11