来源：爱集微  时间：2024-12-2712月27日，日本熊本县知事木村敬透露，台积电位于熊本县菊阳町的第一工厂已经开始量产。这座工厂将生产目前日本国内最先进的12~28...

来源：爱集微  时间：2024-12-26中国台湾嘉义县县长翁章梁12月26日发表就职6周年年终演讲，指出台积电先进封装厂CoWoS进驻嘉义科学园区，2028年两座厂将开始量产...

来源：爱集微  时间：2024-12-25随着尖端代工厂2025年开始使用2nm工艺节点量产芯片，半导体领域正在上演一场激烈的竞争。这恰逢3nm量产的第三年。首批搭载3nm芯片...

来源：爱集微  时间：2024-12-2412月23日，美国半导体行业协会（SIA）发布了 SIA 总裁兼CEO约翰·诺伊弗 (John Neuffer) 的声明，涉及拜登政府决定启动301条贸易调...

来源：爱集微  时间：2024-12-232024年，中国芯片市场面临严峻挑战，呈现出两极分化的发展态势。一方面，行业下行周期中，倒闭潮持续蔓延。Wind数据显示，自2022...