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来源：爱集微  时间：2024-12-18当地时间12月17日，美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment In...

来源：爱集微  时间：2024-12-17先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服...

来源：爱集微 时间：2024-12-16台积电本月早些时候在 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上披露了有关其N2（2nm 级）制造工艺的更多细节。新生产节点有望在相同电压下将功...