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总投资30亿元的IGBT模块设计封测项目落户无锡锡山
来源：全球半导体观察 2021-06-22锡山经济技术开发区消息显示，6月20日下午锡山乡贤发展大会隆重举行。会议现场，总投资357.5亿元的24个项目集...2021-06-23 -
SEMI报告：新的半导体晶圆厂将促进设备支出激增
来源：SEMI中国 2021-06-22SEMI季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast强调，全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶...2021-06-23 -
国资委发布178项央企科技创新成果
来源：新华社 2021-05-31国务院国资委30日向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》，包括核心电子元器件、关键零部件、分析...2021-06-07 -
华虹半导体12英寸90纳米BCD实现规模量产
来源：华虹宏力 2021-06-03华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，受到众多客户青睐，在华虹无...2021-06-07 -
东南大学和华为公司签署十年合作框架协议并启动英才计划
来源：东大新闻网 2021-05-265月24日上午，东南大学-华为十年合作框架签约暨英才计划启动仪式在东南大学四牌楼校区举行。这是继2020年华为公司...2021-06-07