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  • 芯片亚纳米研究取得新进展,中科院成功构建单分子晶体管器件并实现功能调控

    来源:中国电子报    2021-04-19近期,科技部官网显示,在国家重点研发计划“纳米科技”重点专项的支持下,中国科学院物理研究所研究团队成功构建...
    2021-05-10
  • 中兴通讯与工信部电子五所签订战略合作协议

    来源:中兴通讯    2021-04-19日前,在工业和信息化部电子第五研究所广州增城总部,中兴通讯与工信部电子五所正式签署战略合作协议。日前,在工业...
    2021-05-10
  • 芯元基获超1亿元B轮融资

    来源:投资界    2021-05-06上海芯元基半导体科技有限公司宣布完成逾1亿元B轮融资,由张江浩成领投,上海自贸区基金、浦东新产投等跟投,老股东杭...
    2021-05-10
  • 台积电据悉扩大美国设厂计划,在亚利桑那共设6座晶圆厂

    来源:界面新闻    2021-05-06据《香港经济日报》4日消息,台积电据报计划扩大在美国亚利桑那州的建厂计划,台积电去年5月宣布斥资120亿美元在亚...
    2021-05-10
  • 英特尔预计投资35亿美元升级新墨西哥州工厂

    来源:科技新报    2021-05-06据外媒Toms Hardware报导,英特尔CEO 基尔辛格日前接受采访时,除了讨论芯片持续短缺,还指出英特尔将在本周宣布,...
    2021-05-10
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