厦门国家“芯火”双创基地(平台)-厦门集成电路设计公共服务平台
首页
平台介绍
平台介绍 联系我们
行业资讯
中心新闻
产业服务
技术服务 人才培训 测试实验 EDA工具 人才招聘 收费标准 IP服务
扶持政策
众创空间服务
仪器预约
晶圆测试平台
  • SEMI居龙:全球缺芯——半导体产业链布局加速重整

    来源:SEMI中国    2021-06-102021世界半导体大会6月9日拉开帷幕,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙发表了《全球缺芯——半导体产业链布局加速重整...
    2021-06-23
  • 韩国:2031年之前发射14颗6G通信卫星

    来源:新浪科技综合    2021-06-22韩国副总理兼韩国战略与财政部部长洪南基在本周五上午的一次政府会议上发布了一项计划,未来10年,韩国政府将开...
    2021-06-23
  • 台积电7月15日发布二季度财报 预计营收不低于129亿美元

    来源:TechWeb    2021-06-22据国外媒体报道,二季度已只剩下不到10天,部分厂商也已公布了二季度财报的发布时间,芯片代工商台积电二季度的财报...
    2021-06-23
  • 中国移动联合中兴通讯完成首个R16标准的UTDOA本地架构定位商用验证

    来源:证券时报e公司    2021-06-22近日,中国移动研究院、中国移动广东公司和中兴通讯完成了业界首个基于5G R16标准的新型定位方法UTDOA的商用验...
    2021-06-23
  • 思瑞浦子公司拟在临港新片区建设模拟集成电路产品的升级及产业化项目

    来源:智通财经网    2021-06-22思瑞浦发布公告,公司全资子公司思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建设...
    2021-06-23
上一页 188189190191192193194195196197 下一页

最新文章

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”? 台积电8月营收大增53%,人工智能芯片供不应求 存储反向吞并代工:HBM4吃下三星一半4nm产能,AI分配战争打响 IQE警告:磷化铟出口管制成芯片行业新风险 “存储末日” FT:消费电子将延续涨势 博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单

最热文章

厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链 厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总 全球前十大IC设计企业2022Q1排名出炉,韦尔半导体首次入榜 改革开放以来厦门集成电路人才工作成果显著 总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
Copyright ©2007-2018 XMICC. Rights Reserved. 闽ICP备17001476号-1
电话:0592-2529500 传真:0592-2529507 地址:厦门市万翔商务中心2号楼南楼