来源：大半导体产业网    时间：2023-11-22据外媒，当地时间周一，美国政府宣布将投入约30亿美元用于支持美国的芯片封装行业，以提升在该领域的竞争力，这是...

来源：爱集微  时间：2023-11-21集微网消息，据知情人士透露，台积电正考虑在日本熊本县建设第三家工厂，代号为Fab-23，生产先进的3纳米芯片。台积电目前正在日本...

来源：大半导体产业网    时间：2023-11-20据“内蒙古新闻广播”公众号消息，内蒙古鑫华半导体科技有限公司一万吨半导体级多晶硅项目已进入收尾阶段，预计11...

来源：大半导体产业网    时间：2023-11-17据报道，近日，上海嘉定区安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约，双方拟新建一座拥有8...

来源：大半导体产业网    时间：2023-11-16据外媒报道，近日，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采...