厦门国家“芯火”双创基地(平台)-厦门集成电路设计公共服务平台
首页
平台介绍
平台介绍 联系我们
行业资讯
中心新闻
产业服务
技术服务 人才培训 测试实验 EDA工具 人才招聘 收费标准 IP服务
扶持政策
众创空间服务
仪器预约
晶圆测试平台
  • 美国国会:今年前8个月中国进口138亿美元半导体设备

    来源:爱集微  时间:2023-11-15集微网消息,美国众议院两党特别委员会周二(11月14日)发布了一份长达741页的年度报告,称中企仍在大量购买美国芯片制造设备。根...
    2023-11-15
  • SK海力士开始向Vivo供应最新款移动DRAM芯片

    来源:大半导体产业网  时间:2023-11-14据报道,近日,韩国芯片制造商SK海力士周一表示,已开始向中国智能手机制造商Vivo供应其最新款移动DRAM芯片。据悉,SK海...
    2023-11-14
  • 传AMD下一代芯片将采用台积电3nm及三星4nm制程

    来源:爱集微  时间:2023-11-13集微网消息,据媒体消息,AMD下一代芯片核心架构Zen 5C的代号或将为“Prometheus”,该芯片预计将采用三星4nm和台积电3nm工艺节点...
    2023-11-13
  • 尼康逆势开拓中国光刻机市场

    来源:大半导体产业网    2023-11-10据日经中文网官微消息,近日,尼康为了重振业绩,将转变半导体光刻机业务的战略。业内最大企业荷兰ASML掌握了...
    2023-11-10
  • 国芯科技:正基于自主高性能RISC-V CPU研制开发第二代更高性能Raid芯片

    来源:大半导体产业网    2023-11-09大半导体产业网消息,国芯科技近期接受调研时称,公司正在基于自主高性能RISC-VCPU研制开发第二代更高性能的R...
    2023-11-09
上一页 130131132133134135136137138139 下一页

最新文章

服务器CPU生产挤占PC产能,英特尔是否该“外包解困”? 台积电8月营收大增53%,人工智能芯片供不应求 存储反向吞并代工:HBM4吃下三星一半4nm产能,AI分配战争打响 IQE警告:磷化铟出口管制成芯片行业新风险 “存储末日” FT:消费电子将延续涨势 博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单

最热文章

厦门打造国内首条集成电路全产业链公共技术服务链 厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知 2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总 全球前十大IC设计企业2022Q1排名出炉,韦尔半导体首次入榜 改革开放以来厦门集成电路人才工作成果显著 总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
Copyright ©2007-2018 XMICC. Rights Reserved. 闽ICP备17001476号-1
电话:0592-2529500 传真:0592-2529507 地址:厦门市万翔商务中心2号楼南楼