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  • 联电与合作伙伴成立3D IC项目

    来源:大半导体产业网    时间:2023-11-01据台媒报道,联华电子10月31日宣布,已与合作伙伴Winbond, Faraday, ASE和Cadence合作启动了W2W(wafer-to-wafer...
    2023-11-01
  • 微芯新材获超亿元C轮融资,将助推湖州第二基地落地

    来源:大半导体产业网   时间: 2023-10-31据多方媒体报道,近日,微芯新材料科技有限公司(下简称“微芯新材”)完成超亿元C轮融资, 该轮融资由鼎晖百孚...
    2023-10-31
  • AMD:移动平台Ryzen APU也将受益于Chiplet结构

    来源:爱集微  时间:2023-10-30AMD透露,该公司正在考虑为其Ryzen APU系列笔记本电脑采用芯片组设计,但成本和功耗是主要障碍。对于那些不了解的人来说,小芯片...
    2023-10-30
  • 澜起科技在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片

    来源:大半导体产业网    时间:2023-10-27据澜起科技官微消息,10月27日,澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第三子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD03,该芯片...
    2023-10-27
  • 5G-A即刻行动,打造领先数字经济基础设施

    10月20日,上海。在工业和信息化部主办的2023年中国5G发展大会上,由IMT-2020(5G)推进组、5G应用产业方阵和中国通信标准化协会主办,上海市经济和信息化委员会、上海...
    2023-10-25
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