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  • 总投资5亿元,睿宝科技产业园开工

    来源:大半导体产业网   时间: 2023-11-08据成都睿宝科技官微消息,日前,睿宝科技产业园项目奠基仪式在成都未来科技城举行。据悉,睿宝科技产业园项...
    2023-11-08
  • 三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线

    来源:大半导体产业网   时间: 2023-11-07据台媒,三星电子为了扩大HBM产能,已收购三星显示(Samsung Display)天安厂区内部分建筑及设备,用于HBM生...
    2023-11-07
  • 联发科天玑9300旗舰SoC发布:全大核性能提升40% 百亿参数AI大模型端侧落地

    来源:爱集微  时间:2023-11-6集微网消息,联发科于11月6日晚正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。这款产品采用4nm制程工艺,首次采用4超大核+4大核的“...
    2023-11-06
  • 安赛思半导体生产基地正式开工

    来源:大半导体产业网    时间:2023-11-03据安赛思官微消息,日前,安赛思半导体生产基地正式举行开工盛典。官方资料显示,安赛思半导体成立于2021年8月,...
    2023-11-03
  • 康希通信拟募资7.82亿元投向新一代Wi-Fi芯片项目,开启公开招股

    来源:大半导体产业网    时间:2023-11-02大半导体产业网消息,10月31日,格兰康希通信科技(上海)股份有限公司(简称“康希通信”)开启公开招股。据招股...
    2023-11-02
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